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CMC相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。
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钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，铜钼铜热沉片，因为钼铜
比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。
钼铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 优异的气密性
◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备
◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）
◇ 可冲制成零件，降低成本
◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性
钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等
东莞热沉钨钼科技(图)-铜钼铜铜封装材料-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）是广东 东莞 ,有色金属合金的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在热沉钨钼科技***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创热沉钨钼科技更加美好的未来。同时本公司（）还是从事钨铜电极，钨铜板，钨铜厂家的厂家，欢迎来电咨询。
