pcb线路板常见表面处理工艺
为什么pcb电路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）
沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种pcb电路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）
OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。
当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的pcb电路板，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
东莞pcb线路板之FPC
东莞pcb线路板之FPC
FPC中文名为柔性线路板，属于pcb电路板的一种。行业人士都称之为软板，其基材是使用的一种比较软的绝缘性的材料制成的，具有体积小，轻薄、可以自由的弯曲、折叠。根据自己产品空间的布局进行调整安排，使产品中的元器件和链接器更具协调性。这也是现在的电子产品更加趋向轻薄化、外形随意化的一大原因。
相对于硬板，FPC的造价相对较高，期间也不容易修补和更改。但在通讯产品，微型电脑，数字产品等电子产品类别中应用广泛。
琪翔电子对于FPC有十几年的制作经验，可以满足绝大多数客户对于FPC的制作要求。有这方面需求的朋友可以联系我们。
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