激光切割处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射,会产生10000°C以上的局部高温,使工件瞬间汽化,再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走,从而将工件切穿成一个很小的孔,随着数控机床的移动,无数个小孔连接起来就成了要切的外形。激光切割由于受激光器功率和设备体积的限制,激光切割只能切割厚度较低的板材和管材,工件厚度的增加,切割速度明显下降。由于激光切割的频率非常高,所以每个小孔连接处非常光滑,切割出来的产品光洁度很高

属于熔融焊接,以激光束为能源,冲击在焊件接头上。 激光束可由平面光学元件(如镜子)导引,随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。 激光焊接属非接触式焊接,作业过程不需加压,但需使用惰性气体以防熔池氧化,填料金属偶有使用。 激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊,实现大熔深焊接,同时热输入量比MIG焊大为减小。激光束可由平面光学元件(如镜子)导引,随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。
自适应随形激光熔覆功能有三个典型的应用场景:
1. 大幅减少人工示教工作,缩短编程时间,提高校点精度;
2. 自动建立工件坐标系或用户坐标系,使离线编程生成的机器人路径能够快速、准确应用到工件上,提高生产节拍;能够取代常规的找特征点***方法,也可以解决一些人工无法探测场景***问题;
3. 具有简单的三维扫描功能,结合自动辨识算法和切片路径生成算法,可以实现快速缺陷***和现场自适应修复;虽然一般测量精度低于常规三维测量系统,但是对于激光修复已经足够,而且、成本低。
