喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确***,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。
如何根据流体黏性选择点胶阀
对于高黏度（500,000cps）及带研磨性填充物的腐蚀性材料，高强度、带有抗侵蚀及抗磨损密封组件的气动胶阀就很适合。材料的研磨性越高，胶阀的维护周期就越频繁。
凝胶或硅胶等高粘稠流体点胶时，胶水容器通常是0.1加仑的卡筒或1至5加仑桶，桶装粘稠流体通过气动泵推动压盘，挤压胶水通过高压管供料到阀腔。
根据流体的触变性质选择点胶阀
具有触变性的流体很难倾倒，但在搅拌后，这些流体便会变成乳脂状，倾倒就变得容易多了。番茄酱就是这种情况下的一个很好的例子。具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的，不同的是，这类流体一般储存于还未脱气的小罐头里。电子：电子元器件、集成电路、线路板点锡膏，电子零件固定及防尘防潮保护，LCD液晶屏等7。因此，我们就得考虑应当如何把流体从罐头里抽取到点胶阀内使之脱气。膏状流体粘度更高，可直接从已包装好的容器中被抽取到胶阀内。通常情况下，这类流体是已经脱气了的，但这还需要同生产商确认。适用于膏状流体的气动点胶阀有短管阀、提升阀及高压针阀。如果是用于高粘度流体的微型胶点施胶应用，则推荐使用电动螺旋阀。
