?树脂塞孔电路板厂家
树脂塞孔电路板厂家
近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。高品质PCB电路板厂家前段时间，网上接到客户的一个询盘：我们现在需要加工一款四层PCB板，板材需要用建涛品牌的，品质要求严格，你们工厂能不能做呢。
塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。
琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供无卤素pcb电路板一系列服务，欢迎购买。
有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？
有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板便是五阶HDI。 单纯的埋孔纷歧定是HDI。 HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么区别 一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。包括：准时交货率、客户满意度、能否主动承担生产失误责任、***服务是否有保障、是否提供在线咨询或者技术支持等都应该成为我们的选择参考标准。 二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需要衔接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。 第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有许多工艺要点要特别操控，也便是上面所提的。 第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。 对于三阶的以二阶类推便是。
琪翔电子***从事高精密PCB板生产与制造，主营产品还有rj45电路板、type-c电路板、金手指电路板、盘中孔电路板、盲埋孔电路板、HDI电路板、无卤素pcb电路板、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，欢迎各位新老顾客前来咨询购买！
高频电路板的特点
高频电路板的特点
高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、***系统、无线电系统等领域。
高频电路板有以下特点：
1、阻抗控制要求比较严格相对的线宽控制的很严格。
2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。
3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能粗化。
4、高频电路板板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。
5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。等等每一个环节要求都非常严格，只有做好每一步，才能做出合格的产品。
琪翔电子***为您提供高精密线路板厂家，供应的产品有高频线路板、厚铜线路板、无卤素pcb电路板、阻抗线路板、BGA线路板、金手指线路板等一些高精密线路板，品质保证，量大从优！
高精密电路板需突破的技术难点有哪些？
高精密电路板需突破的技术难点有哪些？
Pcb线路板对精细度的要求颇高，尤其是每条线路的走势和朝向，必须将误差控制在微乎极微的状态。优质的打样可以使无卤素pcb电路板拥有更高的质量，在确保质量无误之后可以进行量产，因而pcb多层线路板进步要求进行合理的规划规划也是为了pcb多层线路板更好的出产。高品质的电路板生产能够做到毫厘不差，与其多年累积的生产经验关系密切，电路板生产企业因此而创建出较高的度和影响力，积累了相对固定的消费群体。那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢？
1、与多种电子类产品的适配度要高：电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度，要知道市面上的电子设备类型不一，型号和尺寸均有较大初入，如果电路板的适配度不高，将导致无法照常使用。高精密多层无卤素pcb电路板制作难点高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、国防、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。唯有较高的适配度才能达到两部分的契合，进而发挥出电子产品的真正功能。
2、所能承载电流量的极限值设置：电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力，如果这方面的能力不足，极容易出现短路或电路损坏的情形。线路板阻焊油墨脱落的原因在pcb线路板生产制造中，阻焊和文字都需要印上油墨，以达到线路板的功能要求。要求设计者限定电路板对电流的承载极限值，以电子产品的功率作为制造的依托，并将电路板的极限值注明在包装盒上。
3、传输信息的速度和效率：电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率，这一点尤为关键，假设信息传输的效率较低，则无法在短时间内实现信息的接收。为了进一步提升电路板的传输速率，必须经过反复的测验和计算，才能制造出符合要求的成品。
琪翔电子不断突破的技术难点，切实将这些工作做到位，生产出的电路板质量，因为品质是决定客户选择的重要因素。琪翔电子不断精进生产工艺和技巧，为您提供无卤素pcb电路板服务，欢迎新老顾客咨询购买。