




尺寸缩小有其物理限制
不过,制程并不能无限制的缩小,车载数字功放,当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时,就会遇到量子物理中的问题,让晶体管有漏电的现象,抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式,就是导入 FinFET(Tri-Gate)这个概念,如右上图。在 Intel 以前所做的解释中,可以知道藉由导入这个技术,能减少因物理现象所导致的漏电现象。
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更重要的是,藉由这个方法可以增加 Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中(左上图),车载数字,接触面只有一个平面,但是采用 FinFET(Tri-Gate)这个技术后,接触面将变成立体,可以轻易的增加接触面积,这样就可以在保持一样的接触面积下让 Source-Drain 端变得更小,对缩小尺寸有相当大的帮助。

后,则是为什么会有人说各大厂进入 10 奈米制程将面临相当严峻的挑战,主因是 1 颗原子的大小大约为 0.1 奈米,在 10 奈米的情况下,一条线只有不到 100 颗原子,在制作上相当困难,而且只要有一个原子的缺陷,像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质,就会产生不的现象,影响产品的良率。
如果无法想象这个难度,可以做个小实验。在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10 的正方形,并且剪裁一张纸盖在珠子上,接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉,后使他形成一个 10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境,以及达成这个目标究竟是多么艰巨。
随着三星以及台积电在近期将完成 14 奈米、16 奈米 FinFET 的量产,两者都想争夺 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工,我们将看到相当精彩的商业竞争,同时也将获得更加省电、轻薄的手机,要感谢摩尔定律所带来的好处呢。
一个合格数字Ic设计师需要掌握的技能有哪些?
在数字IC设计流程中,前端设计工程师们需要运用到的技能有很多,KYCHN车载数字电视怎么接线,那么对于设计师而言,需要掌握的技能到底有哪些呢?接下来和小编一起了解一下.
语言类
Verilog-2001/ VHDL
SystemVerilog/ SystemC
Makefile/ Perl/ Python
Tcl
工具类
NCVerilog/ VCS/ ModelSim
SimVision/ DVE/ Verdi
Vim/ Emacs
SVN/ CVS/ Git
Microsoft Office

平台类
Windows
Linux
OS X
其他加分项目
MATLAB
ISE/ Synplify/ Vivado/ Quartus
LEC/Formality
VMM/ UVM
ESL
ZeBu Server
JIRA/ Confluence
C/ Assembly Language
Computer Architecture/ ARM Architecture/ MIPS Architecture
瑞泰威驱动IC厂家,是国内IC电子元器件的代理销售企业,***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售,品类齐全,具备上百个型号。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:
JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL:高/低温操作生命期试验(High/ Low Temperature Operating Life )
目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
测试条件: 125℃,1.1VCC, 动态测试
失效机制:电子迁移,氧化层,相互扩散,不稳定性,离子玷污等
参考标准:
125℃条件下1000 小时测试通过IC 可以保证持续使用4 年,2000 小时测试持续使用8年;150℃ 1000小时测试通过保证使用8年,2000小时保证使用28年。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1005.8
JESD22-A108-A

二、环境测试项目(Environmental test items)
PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test
①PRE-CON:预处理测试( Precondition Test )
目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
测试流程(Test Flow):
Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
Step 2: 高低温循环(Temperature cycling )-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi
Step 3:烘烤( Baking )At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package
Step 4: 浸泡(Soaking )
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