激光锡焊机的特点：
同轴CCD摄像***及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；
独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率；
保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短；
采用无接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；
多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺；
激光，CCD，测温，指示光四点同轴，的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试；
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
激光表面强化的目的主要是提高金属零件的耐磨性、耐腐蚀性和kang疲劳等表面性能，是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束质量为100^-400mm"mrad，光斑尺寸为2X2—3X3mm2。与其他类型的激光器相比，半导体激光器具有节能(电光、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。我们坚守“诚信、***、创新”的企业精神，为广大客户提供激光设备应用方案和自动化视觉应用。目前，以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。
激光焊接机是应用激光器产生的波长为1064nm的脉冲激光经过扩束、反射、聚焦后辐射加工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过数字化jing确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池，从而实现对被加工件的激光焊接，完成传统工艺无法实现的精密焊接
激光控制对激光电源波形进行精密控制，系统对不同材质预置了优化波形值。只要选择对应的材质，就能焊出好的效果。
?热影响区小，不会导致精密模具变形、焊接深度大、焊接牢固、熔化充分，不留修补痕迹、溶池溶料凸起部分与基体结合处无凹陷现象。
激光焊机
用来封焊传感器金属外壳是一种***的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。小热输入。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝***微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。064单脉冲***da能量：75J激光焊接工作距离(mm)：100-130激光焊接深度(mm)：0。强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。
