检测电容器好坏的几种常见方法
电容器既是常用的电器元件。也是容易损坏的电器元件，在没有特殊仪表仪器的情况下检测电容器的好坏，可用以几种方法：
1、万用表检测法
对于O.01μF以上的固定电容器。可用万用表的R×1k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容的容量。测试操作时，先用两表笔任意触碰电容的两引脚，然后调换表笔再触碰一次，如果电容是好的，万用表指针会向右摆动一下，随即向左迅速返回无穷大位置。电容量越大，指针摆动幅度越大。如果反复调换表笔触碰电容两引脚，万用表指针始终不向右摆动，说明该电容的容量已低于0.01μF或者已经消失。如果故障是由于外部故障造成的电网电压波动而使断路器跳闸的，应经15分钟后方允许进行试合闸。测量中，若指针向右摆动后不能再向左回到无穷大位置，说明电容漏电或已经击穿。
其实，高速系统中所有的实际接收1器都会有门输入电容，一般约为2pF。对于特性阻抗为50欧姆时，接收1器的RC上升时间大约为2.2*50*2=0.2ns。当Tr=1ns时，这个附加的0.2ns延迟几乎无法辨认，也就不重要了；电容器两端电压公式电容器两端的电压也符合欧姆定律电容器两端的电压＝流过电流*容抗，即U=IXc电容的容抗Xc=1/(ωC)，ω为电流角频率ω=2πf电流频率为f，市电为50Hz，C为电容的容量。但是如果当Tr=0.1ns时，那么0.2ns的时延就make a difference!
高速系统设计中一个“时髦”的术语就是串扰，它是一个信号干扰另一个信号引起的噪声，这主要是由相邻信号的容性耦合而引起的，原因是一个信号的变化会向邻近信号注入电荷从而干扰它们的电压。
3.陶瓷电容器
用陶瓷做介质。在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜作极板制成。其特点是：体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。
4.云母电容器
用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。其特点是：介质损耗小、绝缘电阻大。温度系数小，适用于高频电路。
5.薄膜电容器
结构相同于纸介电容器。涤纶薄膜电容，介质常数较高，体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容。介质损耗小、绝缘电阻高，但温度系数大，可用于高频电路。
