元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
抱负的焊点：
（1）焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应满足；
（3）具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；
（4）好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，PCB板与焊盘外表分离。
***t对车间要求：要求主要是以下几点：1、***T车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到***T车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。2、***T车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。3、进入***T车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。4、***T车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物。孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。5、***T车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、***T车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。
