pcb线路板-沉金和镀金的区别
pcb电路板厂商-沉金和镀金的区别
pcb电路板厂商作为电汽电子时***展的基石，其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在pcb电路板厂商的发展中，其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指等几大类。
今天我们着重来讲一下沉金VS镀金的区别。
以上锡效果来比较镀金和沉金的话。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金，除非就是客户要求做镀金的，而上锡效果不良则直接影响其保存时间的长短。他说：“现在的产品上没有一个Type-C的接口就看起来没有那么高大上。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄，给客户的直观感觉会更加满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。 琪翔电子
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
对于4层板以上的pcb电路板厂商。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺，那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢？
过孔：一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔，其用途各不相同，沉铜孔内壁有铜，主要做为过电孔过元器件孔；非沉铜孔内壁无铜，主要作为***和螺丝孔。
盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板，只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机，成本相对就高了。
埋孔：在内层做孔，表面是看不到这个工艺的，一般的电子产品不用这个工艺，操作麻烦，成本太高。一般高duan产品才会用到。 pcb电路板厂商厂家琪翔电子
?pcb线路板上的特殊焊盘你知道几种？
pcb线路板上的特殊焊盘你知道几种？
在pcb电路板厂商上，上元器件时，上面会焊各种焊盘，其实焊盘就是一个接触点，其实pcb电路板厂商上是铺满了铜的，经过侵蚀后剩下电路，再在电路上打孔，要使元件与电路板接触良好，接触点上的铜量一般会多一些，焊盘多呈圆盘型，当然还有其他形状的。因为每台电子产品的构造都不同，所以每台电子产品的电路板焊盘都不同，但都是以尽量少为原则。下面简单介绍两款特殊焊盘。连接器PCB类的牙签线路板，由于板薄、锣空位置多，成型时容易断板，一般工厂生产时报废比较高。
梅花焊盘;
1、安装孔GND网络时固定安装孔会选择做梅花焊盘，因为一般pcb铺铜为GND网络铺铜，梅花孔安装pcb外壳器件后，其实也就是使GND与大地earth相接，在某些场合上使pcb外壳起到了屏蔽的作用。
2、金属螺孔可能被挤破，造成接地与不接地的零界状态，造成系统莫民奇妙的不正常，梅花孔，不管应力如何变化，总能保持螺钉接地
十字花焊盘：
1. 如果焊盘是底线的时候，十字花焊盘可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。
琪翔电子对于PCBA的制作，pcb电路板厂商的制作支持来料加工。量大价优。打样免费。
