热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜供应，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
热沉，用来加强散去芯片产生的热量，铜钼铜铜，降低芯片结温。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。
Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，铜钼铜生产，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，铜钼铜，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率
☆可冲制成零件，降低成本
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆无磁性
铜钼铜供应-铜钼铜-热沉钨钼科技由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）是一家从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使热沉钨钼科技在有色金属合金中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！同时本公司（）还是从事东莞弥散铜，氧化铝铜棒，东莞氧化铝铜的厂家，欢迎来电咨询。
