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铜钼铜
1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料，铜钼铜批发，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板（PCB）的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工
2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。
3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医等行业。
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热沉是一种工艺。但目前heat sink一般指迷你超小型水冷上的散热片。热沉材料有助于消散芯片热量，将其传输到周围的空气中。热沉包括金属挡块，温度传感器，帕尔帖致冷元件（TEC）和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上，接上电路即可开始工作。
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铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆l炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行，然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制，只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果。
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