热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，铜钼铜供应，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，铜钼铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜/钼-铜/铜与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，铜钼铜生产，价格也相对有优势。
铜钼铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
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通常热沉主要分类 指LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。
热沉，既不能算器件，更不是工艺，它是一个部件。通俗地讲，它就是距离LED芯片近的金属片，负责将电流传递给芯片，又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片，热容量也远大于芯片，这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。（如果单单芯片承受发光时的功率，估计用不了1秒钟就烧毁了）至于为什么叫热沉这个名字，我想是否外来语翻译找的近义词，或许解释成金属片将LED芯片的热量接受发散淹没了，热沉！
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