




热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治铜材,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,铜钼铜,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
SCMC是多层复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片—钼片……铜片,铜钼铜批发,它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC,SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。
CMC应用:
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料,雷达上的热沉材料
CMC优势
1、CMC复合采用全新的工艺,铜与钼之间的结合紧密,铜钼铜铜,没有空隙,在后续热轧加热时不会产生界面氧化,使得钼铜之间的结合强度**,从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率;
2、CMC的钼铜比例很好,各层的偏差控制在10%以内;

铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。热沉主要分类 指LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,铜钼铜生产,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。
铜钼铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色:
◇可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)。
◇可冲制成零件,降低成本。
◇界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。
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