如今pcb电路板多的能做到多少层？
可以肯定的是，现有的技术想做多少层都可以。受局限的是各厂家的设备能力。常见的都是做到4-10层。也有高精密的做到100层以上的。这种都不适合做批量生产了。布线容量大，传输性能佳成为多层板的核心诉求。
那么pcb电路板-多层板的优势又集中在哪些方面呢？
体积小，质量轻，装配密度高。各组件包括其元器件的连线少。大大的提高了可靠性。其间还可设置金属芯散热层以达到散热、散热等特种功能的需要，简化安装。还可以增加布线层数，能增加设计的巧妙性。伴随的缺点就是费时费力费钱。需要高要求的检测手段。
多层高精密的pcb电路板是市场趋势。只有不断向体积更小，容量更大微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术靠拢才会以满足市场的需要。
四层无卤素pcb线路板
四层无卤素pcb线路板
了解四层的pcb电路板PCB,我们可以先来了解下为何”禁卤”，pcb电路板在化学元素里属于卤族元素包括了氟(Fluorine-)、氯(Chlorine)、(Bromine)、碘(Iodine)和砹(Astatine)五种元素。而无卤素，是继环保意识觉醒后，各个***要求均值中的卤素(Cl，Br)含量分别小于900 ppm，总和小于1500 ppm。
在电子产品行业、比如电路板PCB、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。化阻燃剂是使用较多的阻燃剂，这些阻燃剂在燃烧时会生成大量***气体，并长期存在于环境当中，无法消失。所以在pcb行业。无卤素线路板都是客户咨询的要点。电子产品发展迅速，为经济增长提供了调板。发展经济也要兼顾环境的保护，毕竟地球是人类目前赖以生存的环境。
pcb电路板拼板会涉及哪些工艺
线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。pcb电路板
外形考虑：pcb电路板拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。
V槽：1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。
Mark点：设置基准***点，基准***点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。
