焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的***化焊锡条,具有独特的高***化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
锡膏印刷技术的若干问题
锡膏印刷
在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系，而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。有一些锡膏的印刷速度必须要快一些，而另一些必须要慢一些，才能得到较好的印刷效果。如果刮l刀扫过模板时过轻，在网板上留下一层薄的锡膏或助焊剂，应该加大压力来刮干净网板的表面，但是压力增大的上限是必须保证锡膏的滚动要求，因为印刷过程中锡膏的滚动是一个获得良好印刷效果的标志之一。印刷速度太快会导致开孔的不完全填充，尤其是在钢网迎向刮l刀运动方向的一侧。过轻地扫过模板会导***端的拉尖和覆盖不完整，这是因为锡膏没有完全地从开孔中被释放出来。
封装用高密度锡膏生产工艺，是将生产超精度球形锡粉所需的助剂和添加剂经自动配比进料设备进行混合加工；再在反应炉过载安全装置和***控制中心的作用下在另一台自动配比进料设备与锡粉进行混合加工；加工后的成品送入自动控温搅拌槽过载安全装置加工；对经材料分配器分别按所规定二种技术指标不同等级的二级精密研磨设备研磨后自动包装产品，并送至低温仓库贮存，STM专用锡膏具有工艺简单，设备造价低，生产效率高等优点。
