***T贴片加工工艺设计组装：根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是***T贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。漏印：其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。
随着***T贴片技术向微型化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的***T贴片元器件呢？
贴片电感和贴片电容的区分：看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其他普通贴片电容基本都不是黑色的。看型号标码——贴片电感以L开头，贴片电容以C开头。要使用***的丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，为接下来的贴片工作打下基础。从外形是圆形初步判断应为电感，测量两端电阻为零点几欧，则为电感。
点胶：一般在***T加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认；
贴装：贴片机通过吸取-位移-***-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将***C／***D元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前；
固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
红胶工艺对***T操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：***T操作工艺构成要素和简化流程：—gt; 印刷(红胶/锡膏) --gt; 检测(可选AOI全自动或者目视检测) --gt; 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) --gt; 检测(可选AOI 光学/目视检测) --gt; 焊接(采用热风回流焊进行焊接) --gt; 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --gt; 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) --gt; 分板(手工或者分板机进行切板)。焊锡丝：好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
