铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，铜钼铜合金，是作为高功率芯片热沉的理想材料。热沉主要分类 指LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，铜钼铜厂家，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。
铜钼铜热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务
热沉，既不能算器件，更不是工艺，它是一个部件。通俗地讲，它就是距离LED芯片近的金属片，负责将电流传递给芯片，又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片，热容量也远大于芯片，这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。（如果单单芯片承受发光时的功率，估计用不了1秒钟就烧毁了）至于为什么叫热沉这个名字，我想是否外来语翻译找的近义词，或许解释成金属片将LED芯片的热量接受发散淹没了，热沉！
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铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的；而带材和箔材都是冷轧的；管材和棒材则分为挤制品和拉制品；线材都是拉制的。以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。
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