随着电子工业的开展，厚膜导体浆料也随之发作不断更新的开展，作为二十一世纪首要开展方向之一的电子工业，银粉，其开展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和出产工艺技能将需求新的银粉银浆，因此银粉银浆的种类和数量将不断添加。 从技能的视点，为习惯电子机器不断轻、小、薄、多功能、低本钱，银粉银浆会朝着运用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低本钱化开展，也就是很大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。银浆在相同的体积下，银粉销售，微粒大，微粒间的接触几率偏低，银浆并留有较大的空间，银浆被非导体的树脂所占据，银浆从而对导体微粒形成阻隔，银浆导电性能下降。反之，银浆细小微粒的接触几率提高，银浆导电性能得到改善。银浆微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，银粉价格，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，银浆又要符合银微粒加工的条件，银浆一般粒度能控制在3～5μm已是很好，银浆这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，银浆能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
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