公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
随着电子行业的发展，更精密的电子产品将是一个必然趋势，电子元件也将以便更精更小为主。随着LED、智能家电、智能手机、数字家庭技术的不断提高，普通消费者对于新一代电子消费品的需求亦在不断提升，电子消费品仍存在巨大的后续发展空间。作为电子行业的下游产业，***D载带也将跟随电子元件以更精更小的改变；主导整个市场；所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高!
载带在生产过程中要注意： 1、载带在生产后，将载带缠绕到适合的松紧度，以便在上封装机台时，更好的操作；2、将载带放置封装机器台时，机器需加强固定，以减轻机器在运行过程中载带振动的范围；3、载带上封装机器时，切勿以平面放置，要将载带缠绕到合适的松紧度，还有上机台时，要将载带立着放才行，千万不要平面放置的。载带是指一种应用于电子封装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引***的***孔。
载带系统在表面贴装技术中的重要性
表面贴装技术的发展，带动了片式元器件的产业化，同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了片式元器件向着高集成、小型化方向发展。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子元器件薄型载带正是随着片式元器件的推广而发展起来的，可以实现片式元器件封装环节全自动、率、高可靠性、低成本安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。
