铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，铜钼铜，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率
☆可冲制成零件，降低成本
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆无磁性
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热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化而变化，它可以是大气、大地等物体。热沉可以指一个散热的物体，例如是带有散热片的金属块，也可以是描述任何热量吸收或散失的术语。比如工业上的管壳式换热器，多层铜钼铜，假设热的流体在管中，冷却水在壳中。由于冷却水是接收热量的介质，技术上来说可以称为热沉。
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通常热沉主要有以下几种分类：1 电子封装上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上，热沉一般是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。
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