导热凝胶优异的导热性能。导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常小的厚度，薄至0.1mm，导热凝胶，使传热效率显著提升。此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，导热凝胶多少钱，达到部分硅脂的性能，导热凝胶厂家，既为电子产品提供了高保障的散热系数，也为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命。
导热凝胶（Thermal Gel ）是具有一定流动性，可用点胶的方式应用于发热器件，具有更高的装配效率，适用于自动化产线的导热功能复合材料。凝胶态导热产品具有更低热阻的，更优异的压缩形变性能，并适用于不同高度发热器件共用一种导热填隙材料的场景。
导热凝胶特征与优势
高导热系数，低热阻特性，试用于小尺寸空间优异的可靠性，导热凝胶报价，高抗垂流和抗开裂性能。
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导热凝胶 TLN-60
导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其触变性材料，厚度范围可以做到0.08-2.0mm。
而导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。
导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。
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