不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。不但包含金属封装的罩壳或基座、导线应用的金属材料，也包含可用以各种各样封裝的基钢板、热沉和散热器的金属材料，为融入电子封装发展趋势的规定，中国进行对金属材料基复合材料的科学研究和应用将是十分关键的。 金属封装外壳此外密度较大，不适合航空、航天用途。1．3 钢10号钢热导率为49．8 W(m-1K-1)，大约是可伐合金的三倍，它的CTE为12．6×10-6K-1，与陶瓷和半导体的CTE失配，可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里，不锈钢的热导率较低，如430不锈钢(Fe-18Cr，中国牌号4J18)热导率仅为26．1 W(m-1K-1)。 Cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。
因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。与铜复合的材料沿碳纤维长度方向CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纤维长度方向的CTE为8×10-6K-1,热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国Sinclair公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国Sencitron公司在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。 虽然设计者可以采用类似铜的办法解决这个问题，但铜、铝与芯片、基板严重的热失配，给封装的热设计带来很大困难，影响了它们的广泛使用。1．2 钨、钼Mo的CTE为5．35×10-6K-1，与可伐和Al2O3非常匹配，它的热导率相当高，为138 W(m-K-1)，故常作为气密封装的底座与可伐的侧墙焊接在一起，用在很多中、高功率密度的金属封装中
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
目前，封装外壳主要有以下几类：有机封装（塑封）、低温玻璃封装、陶瓷封装、金 属封装，有机封装一开始可以通过密封压力试验，成本较低，但时间长了水蒸气会进入，所 以外壳不能用塑料封装，只能应用在民用产品上；低温玻璃封装机械强度及气密性较 差，易产生漏气或慢漏气；陶瓷封装与金属封装是属于全密封的形式。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大限制。
