***已成为半导体微电子工艺中使用的***主要的特种气体， 用于各种微电子薄膜制备， 包括单晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金属硅化物等。
***的微电子应用还在向纵深发展: 低温外延、选择外延、异质外延。不仅用于硅器件和硅集成电路，也用于化合物半导体器件(碳化硅等)。在超晶格量子阱材料制备中也有应用。可以说现代几乎所有***的集成电路的生产线都需用到***。***的纯度对器件性能和成品率关系极大，更高的器件需要更高纯度的***(包括乙***、丙***)。
环保型***对金属的作用
随着汽车、飞机、船舶、家电等行业的发展，对金属零件表面耐腐蚀、耐高温、磨损、***化、防辐射、导电、导磁、绝缘、装饰等特殊性能的要求更加广泛，***促使金属表面处理技术迅速发展起来。
国内用于金属表面处理的主要方法是磷化法，由于磷化法高能耗、高污染、高成本，逐步被***表面处理技术取代，***处理技术正在不断地被研发、成熟完善和应用。***处理与传统的磷化法相比具有以下优点：无******离子，不含磷，无需加温且***处理过程不产生沉渣，处理时间短，控制简便；可省去表调工序，槽液可重复使用；有效地提高了涂料对基材的附着力；可共线处理铁板、镀锌板、铝板等多种基材。因此，脂环族环氧基***，新型的环保、节能、低排放、低使用成本的***金属表面处理技术成为国内外技术人员研究的***。
***偶联剂是一类具有有机官能团的含硅化合物。其分子式可用通式Y(CH2)nSiX3表示，此处n=0-3；X通常是氯基、乙氧基、甲氧乙氧基、乙酰氧基等，这些基团水解时即生成硅羟基，***kh550批发，而与无机物质结合，形成硅氧烷。Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲丙烯酰氧基、巯基或脲基，这些有机官能团可与有机物质反应。当硅官能团水解时，则Si-X转化成Si-OH，并副生HX。Si-OH既可与其它分子中的Si-OH或被处理基材表面的Si-OH发生缩合脱水反应形成Si-O-Si键结合，甚至还可与某些氧化物（如氧化铝、氧化铁、氧化锆、氧化钛、氧化镍等）反应，生成稳定的Si-O键合，从而使***得以和无机物或金属连接。利用***的这一特性，可将其应用于金属防锈及防氧化，Mg、Al、Cr、Fe、Zn等金属经***处理后，***可大大提高其抗腐蚀性能。
***处理技术正是利用了***偶联剂的特殊性能。在金属表面的成膜过程为：
(1)***偶联剂经水解后，形成具有疏水和亲水结构的硅醇；
(2) 通过分子间脱水缩合形成有序的低聚物；
(3) 低聚物与金属表面上的羟基形成氢键；
(4) 由于分子内脱水，部分形成共价键后，***道康宁Z-6042，紧密排列在金属表面，形成一层致密的***膜。
为了研究***偶联剂种类和用量对改性铝性能的影响，南京能德新材料公司针对不同种类的***偶联剂改性处理颜料铝做了实验。
通过实验，我们得知未改性的颜料铝具有疏水性，无法分散在水性体系中，全部漂浮于水面；相比其他三种***偶联剂，而经***WD-60表面改性后的颜料铝，能大部分悬浮在水性体系中，***，亲水性较好，光泽性略有降低但不明显。本研究初步选用WD-60***偶联剂作为铝颜料表面改性剂。
***偶联剂的用量以其在水解溶液中的浓度来表示。
通过实验可以表明，当***偶联剂含量较少时，颜料铝部分漂浮于水面，因为WD-60未能完全包覆于铝表面形成致密亲水性包覆膜层；当WD-60含量较高时，铝颜料发生部分沉淀，颜料光泽性明显降低，因为颜料表面过多的***偶联剂发生缩聚反应导致团聚下沉。***试验现象表明：经用量为5%的WD-60***偶联剂包覆改性后的颜料铝在水性体系中分散稳定性明显提高，颜料外观基本没有发生变化。
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