氦质谱检漏仪逆扩散原理
电子元器件进密性检测时常用背压法。检漏前用专用加压容器向被检件压入氦气(由压力和时间控制压入的量)，然后取出被检件，吹去表面吸附氦后放入专用检漏罐中，再将检漏罐联接到检漏仪的检漏口上，对检漏罐抽真空，实施检漏。若器件有漏，则通过该漏孔压人的氦气又释放出来进入检漏罐，终到达质谱管。用这种方法测得的漏率也是总漏率
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氦质谱检漏仪
氦在空气中及真空系统残余气体中的含量（在空气中约含5.2ppm），在材料出气中也很少，因此本底压力小，输出的本底电流也小。正因为本底小，由某些原因引起本底的波动，亦即本底噪声也就小，因此微小漏率也就能反应出来，灵敏度高。氦的质量小（相对分子质量为4），易于穿过漏孔。
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氦质谱检漏仪
在标准状态下的密度为0.1769kg/m3，临界温度为5.25K，临界压力为2.26×105Pa，1atm压力下的沸点为4.214K，熔点为0.9K，三相点温度为2.186K，三相点压力为51.1×10-2Pa，在标准状态下的热导率为510.79J/(m·h·K)，在标准状态下的定压比热为5233J/(kg·K)，在标准状态下的动力粘度系数为1.86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。
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