纳米精度气浮钻石研磨机研磨介绍
在上腊制程作业完成后，接下来的制程就是***力***高的“研磨制程”。
其作业方式是使用千分表量测与设定铁盘外围的钻石点，再将其放置于磨盘上，使用研磨粉作研磨。使用钻石点的目的在于让芯片研磨至设定厚度时，由于钻石的硬度***高，所以芯片就不致于再被磨耗。
但是，由于蓝光LED基板为蓝宝石，硬度高，所以使用Lapping的方式研磨时，会导致制程时间过长。因此，近几年来以纳米精度气浮钻石研磨机的方式进行蓝光LED的芯片研磨，降低制程工时。
纳米精度气浮钻石研磨机制程设备可分成卧式与立式两种，气浮钻石研磨机所指的是研磨马达与水平面平行，可适用于八片式以下的研磨设计。但是若为12片式研磨时，因陶瓷盘过大，则无法使用此设计方式。立式研磨机所指的是研磨马达与水平面垂直，而八片式以上的研磨机以此设计为主。
在纳米精度气浮钻石研磨机的制程方式中，使用钻石砂轮搭配冷却液(冷却油 RO水或DI水)或钻石切削液来研磨芯片。虽然冷却方式会依原设计者的制程理念与经验而有所不同，但是并不影响制程的结果。此制程作业之中，***主要的在于工作轴与砂轮轴的调整必须呈平行。再来，就是砂轮的磨石结构。
由于纳米精度气浮钻石研磨机研磨制程的速度效率i高，若可以在研磨时将芯片厚度尽可能的减薄，则抛光的工时与成本就能降低。但是，研磨是高***性的制程作业，所以芯片减薄有一个极限值;另外，研磨制程中因钻石所造成的刮痕约为15um，所以完工厚度值也影响着研磨减薄的厚度设定。
然而，在使用过的纳米精度气浮钻石研磨机研磨机里，不论是T牌、W牌、SF牌等，***大的极限值都在95~105um。因为蓝宝石基板的硬度与翘曲，而使得完工后在100um以下的结果相当不稳定。
所以，LED的研磨制程主要在设备设计与使用者经验的搭配。但是芯片的本质，仍是影响结果的主因。
高速旋转金刚石研磨机研磨盘转速对材料去除速率和表面粗糙度的影响
通常情况下，增大高速旋转金刚石研磨机研磨盘转速可以提高研磨液产品研磨加工效率，但当速度过高时，会产生研磨运动平稳性降低、研磨盘磨损加快等具体问题，从而降低蓝宝石衬底表面加工质量。高速旋转金刚石研磨机研磨盘转速对材料去除速率和表面粗糙度值Ra的影响。
从图5可以看出：当高速旋转金刚石研磨机研磨盘转速从40r/min增大至97r/min时，去除速率从0.66?m/min提高至1.16?m/min，去除速率提高幅度达75%。
当研磨盘转速从40r/min提高至80r/min时，表面粗糙度值仅从15nm略微增至17nm；当转速进一步增大至97r/min时，由于盘面的稳定性受到影响，因此，粗糙度增大至18nm。
随着高速旋转金刚石研磨机研磨压力增大，金刚石磨料在工件表面产生的切削深度值越大，因此工件表面粗糙度值变大。当压力从6.89kPa增大至20.65kPa时，
表面粗糙度值Ra从14nm提高至18nm，继续增大压力至27.58kPa，由于金刚石磨料压人工件表面的深度值已达到***大值，因此其表面粗糙度值不变。在批量研磨过程中，当高速旋转金刚石研磨机研磨压力超过27.58kPa后，少***基片出现微裂纹现象。因此，综合材料去除速率和表面粗糙度值Ra两方面的考虑，优选研磨压力为20.68kPa。
钻石气浮钻石抛光机钻石的抛光和对称怎么鉴定
钻石气浮钻石抛光机钻石的抛光是指钻石表面解离纹的打磨是否细致，对称是从钻石的亭深台宽等切割比例计算比例计算出来的。抛光需要高倍显微镜来观察，国内没有这个标准，只适用与国际上某些证书。对称国内应该检测中心可以进行裸钻检测的。自己没法鉴定，光通过切工镜是无法评断切工和对称，会涉及到测量角度的仪器等设备。
关于使用钻石气浮钻石抛光机的这些细节操作你做到了吗？
一、抛光蜡压附在轮上的这个操作，我们一定不要太用力。要让轮子顺畅的旋转。抛光机的抛光完成后，能够用沾有滑石粉的软布停止擦拭外表。一定要去掉蜡，并且有需求能够采用脱蜡处置
二、能够用工件轻碰轮面，这个办法有能够有助于去掉外表的锐角，在需求的状况下能够加蜡，但一定切记，任何东西过量了都不太好
三、假如呈现了上述过量的如今，怎样办呢？钻石气浮钻石抛光机用蜡过多的状况下我们能够运用***的工具停止擦拭去掉。假如效果不是很理由，重新涂一次。
