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热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化而变化,它可以是大气、大地等物体。热沉可以指一个散热的物体,例如是带有散热片的金属块,也可以是描述任何热量吸收或散失的术语。比如工业上的管壳式换热器,假设热的流体在管中,冷却水在壳中。由于冷却水是接收热量的介质,技术上来说可以称为热沉。
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钨铜热沉封装微电子材料产品介绍:通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。
铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。热沉主要分类 指LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,铜钼铜生产,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。
铜钼铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

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