1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化；无铅锡膏
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏
焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在***t装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种***t设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为的***t元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.，无铅锡膏，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的***t焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
双面回流焊接已采用多年，在此，针筒无铅锡膏厂家，先对面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。
未来的焊接工艺，一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料，以进一步提高焊接质量和安全可靠性，如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源；运用电子技术和控制技术，改善电弧的工艺性能，免洗无铅锡膏厂家，研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。
另一方面要提高焊接机械化和自动化水平，如焊机实现程序控制、数字控制；研制从准备工序、焊接到质量监控全部过程自动化的专用焊机；在自动焊接生产线上，推广、扩大数控的焊接机械手和焊接机器人，可以提高焊接生产水平，改善焊接卫生安全条件。
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