大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
激光表面强化的目的主要是提高金属零件的耐磨性、耐腐蚀性和kang疲劳等表面性能，是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。采用激光焊技术制造海洋建筑物局部组件非常合适,因为它结合了焊接切割自动化技术与激光技术。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束质量为100^-400mm"mrad，光斑尺寸为2X2—3X3mm2。与其他类型的激光器相比，半导体激光器具有节能(电光、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。目前，以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。
激光焊机
用来封焊传感器金属外壳是一种***的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。因此，监视PS和PCS信号就可以知道导光系统是否正常，焊接区的功率是否发生了波动。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。小热输入。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝***微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。
等离子体对激光有吸收、折射和散射作用，因此一般来说熔池上方的等离子体会削弱到达工件的激光能量。环境：干净无灰尘或灰尘较少，温度：55°F（13℃）to82°F（28℃），湿度：5%to75%不结露。并影响光束的聚焦效果、对焊接不利。通常可辅加侧吹气驱除或削弱等离子体。小孔的形成和等离子体效应，使焊接过程中伴随着具有特征的声、光和电荷产生，研究它们与焊接规范及焊缝质量之间的关系，和利用这些特征xin号对激光焊接过程及质量进行监控，具有十分重要的理论意义和实用价值。
