热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜合金，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，铜钼铜，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜钼铜经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜材的特性决定了在大气中易氧化，影响了其使用性能。为了解决铜材的氧化问题，并且使铜材的部件有多种色调和表面颜色以满足产品装饰和设计要求，现在将***探讨铜材化学着色工艺的溶液组成及其影响因素，得到不同颜色和装饰效果的着色膜层。
钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉，多层铜钼铜，应用等静压成型，***细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。产品特色：
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。
☆可冲制成零件，降低成本。
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。
☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。
☆无磁性。
优 点高强度、高比重、耐高温等
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铜/钼-铜/铜与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。
铜钼铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
铜钼铜合金-铜钼铜-热沉钨钼科技有限公司由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）是一家从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使热沉钨钼科技在有色金属合金中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！同时本公司（）还是从事东莞钼合金，东莞钼靶，东莞钼棒的厂家，欢迎来电咨询。
