热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，铜钼铜铜，复合铜材，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料等。欢迎来电咨询！
铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，铜钼铜批发，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，多层铜钼铜，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。
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铜钼铜经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜材的特性决定了在大气中易氧化，影响了其使用性能。为了解决铜材的氧化问题，并且使铜材的部件有多种色调和表面颜色以满足产品装饰和设计要求，现在将***探讨铜材化学着色工艺的溶液组成及其影响因素，得到不同颜色和装饰效果的着色膜层。
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铜钼铜由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配，早在上世纪90年代，国内外***学者就对其进行了深入研究，美国的AMAX公司和climax Specialty Metals公司利用热轧复合的方法，生产出来Cu/Mo/Cu（CMC）复合材料，并申请了专利，已用在B2隐形炸机的电子设备上.CMC的结构与CIC一样都是三层复合结构，但硬度、抗拉强度、热导率和电导率却比CIC高的多，这是因为CMC的中间是钼板，而钼的强度、导电、和导热性都要高于Inar合金。
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