铜钼铜-热沉钨钼科技有限公司-铜钼铜密度

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铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，铜钼铜，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。

这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，铜钼铜密度，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆l炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行，然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制，只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果。

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钼铜合金综合铜和钼的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，保证产品纯度及准确配比，***细密，性能优异. 断弧性能好，导电性好，导热性好，铜钼铜合金，热膨胀小。钼是一切固氮植物所必需的营养元素。钼与维持植物的抗坏血酸平衡有关。钼在***内参与一些酶的代谢。

热沉材料具有高热导和低热膨胀系数等特点，使其具有较高的研究价值，并且得到了广泛的应用。热沉材料的致密性和力学性能，对采用粒度配比和热压固相烧结方法制备的W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能进行了研究。

铜材着色是金属表面加工工艺，是使铜材与溶液进行反应，生成有色离子而沉积在金属表面，使试样呈现所要求的颜色。目前铜材着色主要是凭经验、现象来判断的。在着色过程中溶液中各组分的浓度，必须找到合适的浓度以及适宜的反应条件才能得到满意的着色效果。对反应过程温度、时间长短、PH值都息息相关。所以钢材着色是一种工艺，是大量经验的堆积实践得到的技术，我们需要不断完善和发扬。