F3LED灯
起源
20世纪60年代，科技工作者利用半导体PN结发光的原理，研制成了LED发光二极管。当时研制的LED，所用的材料是GaASP，其发光颜色为红色。经过近30年的发展，大家十分熟悉的LED，已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。然而照明需用的白色光LED仅在2000年以后才发展起来，这里向读者介绍有关照明用白光LED。
LED灯发展
***早应用半导体P-N结发光原理制成的LED光源问世于20世纪60年代初。当时所用的材料是GaAsP，发红光（λp=650nm），在驱动电流为20毫安时，光通量只有千分之几个流明，相应的光视效能约0.1流明/瓦。
70年代中期，引入元素In和N，使LED产生绿光（λp=555nm），黄光（λp=590nm）和橙光（λp=610nm），光视效能也提高到1流明/瓦。
到了80年代初，出现了GaAlAs的LED光源，使得红色LED的光视效能达到10流明/瓦。
90年代初，发红光、黄光的GaAlInP和发绿、蓝光的GaInN两种新材料的开发成功，使LED的光视效能得到大幅度的提高。
在2000年，前者做成的LED在红、橙区（λp=615nm）的光效达到100流明/瓦，而后者制成的LED在绿色（λp=530nm）的光视效能可以达到50流明/瓦。
LED
应用常识（一）LED焊接条件
烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
（二）引脚成形方法
必需离胶体2毫米才能折弯支架。
支架成形必须用夹具或由***人员来完成。
支架成形必须在焊接前完成。
支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
LED
一、温度过高会对LED造成***(1)LED工作温度超过芯片的承载温度将会使LED的发光效率快速降低，产生明显的光衰，并造成损坏;
(2) LED多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度(通常为125℃)，封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED开路和失效。
二、温度升高会缩短LED的寿命
LED的寿命表现为它的光衰，也就是时间长了，亮度就越来越低，直到***后熄灭。通常定义LED光通量衰减30%的时间为其寿命。
造成LED光衰的原因通常有以下几方面：
(1)LED芯片材料内存在的缺陷在较高温度时会快速增殖、繁衍，直至***发光区，形成大量的非辐射复合中心，严重降低LED的发光效率。
2) 高温时透明环氧树脂会变性、发黄，影响其透光性能，工作温度越高这种过程将进行得越快，这是LED光衰的又一个主要原因。
(3) 荧光粉的光衰也是影响LED光衰的一个主要原因，因为荧光粉在高温下的衰减十分严重。??所以，高温是造成LED光衰，缩短LED寿命的主要根源
