高可靠性PCB的重要特征
12、PetersSD2955指1定可剥蓝胶品牌和型号
好处：可剥蓝胶的指1定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
不这样做的风险
劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破1裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
不这样做的风险
如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或到成品时才发现，电路板打样，而这时就太晚了。
14、不接受有报废单元的套板
好处：不采用局部组装能帮助客户提高1效率。
不这样做的风险
带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
pcb打样时应该注意些什么？
内层线路设计规则：
（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。
（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。
（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。
（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。
（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。
（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），电路板快速打样，内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。
高可靠性PCB的重要特征
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，电路板打样厂家，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进到成品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，柔性电路板打样，可以毫不为过地说，一块优1质PCB的成本是可以忽略不计的。
在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。
对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。
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