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SCMC是多层复合材料,铜钼铜,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片—钼片……铜片,它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC,SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。
CMC应用:
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料,雷达上的热沉材料
CMC优势
1、CMC复合采用全新的工艺,铜与钼之间的结合紧密,没有空隙,在后续热轧加热时不会产生界面氧化,使得钼铜之间的结合强度**,从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率;
2、CMC的钼铜比例很好,各层的偏差控制在10%以内;

热沉 指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率优良的高温稳定性及均一性优良的加工性能。

铜棒分类:铝青铜棒,锡青铜棒,硅青铜棒,铍青铜板,黄铜板,白铜板,铜钼铜铜,紫铜板,红铜板,钨铜板,无氧铜板,各材质铜板。
常用牌号:H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。
通用规格:直径:φ1.0-200mm、长度:2500-6000mm。
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铜钼铜复合材料具有良好的导电导热性及综合力学性能等优点,在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在,限制了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(Mo/Cu IPCs)。
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