




(1)在椭圆封头与圆筒的连接部位开孔, 孔边的应力沿圆周分布是较复杂的, 呈起伏变化。它们各个方向的应力及各应力分量和应力强度等的变化情形基本是同步的, 即应力强度的部位其薄膜应力强度、薄膜应力 弯曲应力的应力强度也均是。为此按应力强度部位路径来评定其它两个应力强度的做法是可行的。
(2)从分析结果可看出,高压反应釜, 孔边各方向的应力、应力分量、应力强度中薄膜应力占有的比重。为此对接管与封头、筒体的连接焊缝的内部质量检测是非常必要的, 应补充超声检测的要求, 目前对这类焊缝仅作表面检测是不的。
(3)根据分析设计标准,夹套反应釜, 对有限元结果进行强度评定, 结果表明按常规设计出的顶盖厚度不满足强度要求, 所以进行了内部贴补强圈的补强设计。所设计的反应釜顶盖结构不仅有效地防止了泄漏,避免事故的发生, 而且降低了设备成本。
反应釜顶盖补强设计
前面的分析设计说明, 由于开孔的原因, 应力集中非常严重,小反应釜, 导致强度不足, 必须设法补强, 满足强度要求。从经济方面考虑, 尽管贴补强圈给制造带来了一定的难度, 但总体来说贴补强圈比整体补强要经济。另外, 由于反应釜外部所接管线比较多, 特别是顶盖上面, 所以选择了在内部贴680 mm×8mm的补强圈。无损检测要求为了确保强度, 保证焊缝质量, 无损检测要特别注意以下内容:(1)对局部薄膜应力高的部位应加强内部质量的检测, 一般情况下该部位应做超声波检测, 但基于材料为不锈钢, 则用表面探伤代替; (2)对人孔接管与封头、筒体连接的角焊缝, 应做表面无损检测, 要求制造厂家必须保证全焊透。 (3)对弯曲应力较高的表面, 要求做表面检测,因材料为不锈钢, 作渗透检测。
制胶反应釜温度控制系统的构成制胶反应釜温度控制系统的构成,反应釜, 由温度传感器、信号调理电路、单片机、键盘和显示电路、驱动与隔离电路等组成.温度传感器采用2 只pt100 热电阻, 一只检测反应液的温度, 另一只检测夹套内的温度.显示电路采用数码管.键盘电路用于预置生产工艺曲线和参数.报警电路对超温、低温进行声光报警.温度传感器的输出信号经信号调理电路放大处理后, 作为单片机89C51 的输入信号, 单片机89C51 根据控制算法, 求出系统输出信号的大小.其输出信号经光耦隔离后驱动蒸汽阀门或冷却水阀门, 从而改变反应釜内反应液温度, 实现智能控制.
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