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铜钼铜能够有效释放电子器件的热量,有助于冷却 IGBT 模块等各种产品。可用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料,以满足客户的各种使用要求。
热沉,既不能算器件,更不是工艺,它是一个部件。通俗地讲,铜钼铜,它就是距离LED芯片近的金属片,负责将电流传递给芯片,又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片,热容量也远大于芯片,这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。(如果单单芯片承受发光时的功率,估计用不了1秒钟就烧毁了)至于为什么叫热沉这个名字,我想是否外来语翻译找的近义词,或许解释成金属片将LED芯片的热量接受发散淹没了,热沉!
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所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。1工业上是指微型水冷散热片,用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
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