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电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。导热灌封胶： 导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶等。
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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，阻燃灌封胶高品质告诉您具体下列：环氧胶原材料的灌封胶
优点：具有优异的耐高温特点和电器设备电缆护套工作能力，操作过程简单，固化上下左右都十分稳定，对各种各样金属复合材料的墙壁或是原材料和多孔材料的墙壁或是原材料全是有优异的粘结力。在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
缺点：耐热冷变化工作能力弱，遭到冷热***性后很容易导致间隙，导致水蒸汽从间隙中可怕到电子元器件内，防潮能力较差。并且固化后为胶体溶液抗压强度较高且较脆，很容易伤害到电子元器件。
主要用途：适合灌封常温状态规范下且对地理环境工艺性能没有非常规定的电子元器件上。
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电子元器件运用电子元器件灌封胶时，尽量要对地理环境的温度、空气相对湿度及操作过程真空泵值、温度等影响因素做出苛刻的控制,才能够 保证 灌封成功率。在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。一般来说，在灌封整个过程中,要求地理环境温度不能高过25℃,要不然,适用塑料粒很容易短时间内橡胶材料不锈钢拉丝,给灌封操作过程导致不会改变。
填充物预烘温度尽量控制在100℃左右,预烘時间为4h左右,使填充物内的水份充裕蒸发,要不然易造成 由于水份的残余,从而造成 电缆护套原材料的表面导电率提高,体积电阻率降低,介电损耗提高,导致零部件家用电器短路常见故障、走电或透过等难点。
