激光光束通常为机械印制电路板加工提供低压替代方法，如铣削或自动电路板切割。柜台式飞行激光打标机的波长比可见光波长更短，因此肉眼是不可见的。虽然你无法看到这些激光束，但就是这些短波让紫外激光器能够更精准地聚焦，从而在产生极其精细的电路特性的同时，还能保持优良的***精度。除了波长短，工件温度较低外，紫外线中存在的高能光子让紫外激光得以应用于大型PCB电路板组合，从FR4等标准材料到高频陶瓷复合材料在内的柔性PCB材料等各种材料都适用。
柜台式飞行激光打标机属于355nm波段，采用三阶腔内倍频技术，同红外激光比较，355紫外光具有聚焦光斑小，能在很大程度上降低材料的机械变形，且加工热影响区较小等优点，是实现精细加工的优先选择，主要用于超精细打标、雕刻和微切割，特别适合用于食品、包装材料打标、电路板打微孔、玻璃材料打标/划割，及对硅片晶圆进行复杂的微切割等应用。
柜台式飞行激光打标机通过率端面泵浦结构方式得到基模红外 1064nm 激光，再经过多级放大结构，得到高功率的红外高光束质量基频光，再通过率变频技术，后得到 5W、50kHz、25ns 脉冲紫外 355nm 激光。通过紫外激光器的开发，相应的也取得了更高功率的红外和绿光高光束质量激光技术。以激光划片机为例，按目前市场需求量估算，一般传统激光划片机销量为 100 台/年，其中 60%将被紫外全固态激光器所替代；激光打标机国内年需求量约 4000 台，其中全固态紫外激光器将取代 30%的市场份额。
