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电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产 工艺的不同而有所区别。进行固化处理，室温或加热固化均可。从而确保电子产品使用环境优异，这对延长手机的使用寿命帮助非常大。胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与灌封胶提供商进行沟通进行个性化调制。
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。灌封之前需要使用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理，抽真空5-10分钟，防止灌封固化后产生气泡，影响灌封胶的性能。
广州市欣圆密封材料--道路灌封胶厂家价格；●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。
欣圆材料提醒您选用环氧胶灌封胶时要充分考虑的难点：
1、运用产品对于灌封胶特点的要求例如：运用温度、冷热更替转变情况、电子元器件担负焊接应力情况、户外运用还是房间内运用、承受能力状况、是否要求生态环境保护、阻燃等级和热传导、色彩要求这种。
2、产品运用的灌封制作工艺：手拉式或自动式抹胶，房间内温度或提温固化，混合后调胶的必须時间，胶体溶液初凝，完全固化時间等。
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A、B剂混和后再一次进行充裕搅拌均匀，以混合不均匀避免固化不完全。A、B剂进行混和搅拌均匀，A、B胶混和时，将占有率少的一部分倒进入占有率多的一部分中混和。混和搅拌时要顺着一个方向搅拌，无须太快，拌和约3分钟。将容器的底部、壁部等处务必搅拌均匀。如果沒有搅拌均匀，后半期会造成固化不完全的情况。胶水的固化速度与环境温度的关系很大,冬季气温低,胶水固化速度慢,可通过加热解决。搅拌容器尽量是搅拌塑料粒的3倍左右。
搅拌均匀后的灌封胶马上进行抹胶，灌封操作过程時间过长会导致灌封胶固化。
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