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CMC相对钨铜,钼铜材料来说,具有密度更低,导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性,因此CMC**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高,新一代的SCMC(超级铜钼铜)目前也开始大批量的走入市场。
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铜钼铜复合材料具有良好的导电导热性及综合力学性能等优点,在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在,限制了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(Mo/Cu IPCs)。
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铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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