钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近。
钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，铜钼铜，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜钼铜公司，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
通常热沉主要分类 指LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，铜钼铜生产，复合铜，铜钼铜cmc，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
热沉钨铜(图)-铜钼铜公司-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。行路致远，砥砺前行。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司（www.hs-）还是从事东莞钨电极，东莞钍钨电极，东莞弧焊钨针的厂家，欢迎来电咨询。
