
导电膏与导电排搭接新工艺
从表面上看,搭接连接的接触面积是不小的,但实际接触面积却异常地小,不及名义接触面积的5%,因为从微观角度来看,真正接触的只是一些斑点,而且每个接 触斑点的面积又可分为三个部分:纯金属接触区,带薄膜而借隧道效应导电的准金属接触区和带暗膜的不导电区。由此之故,两导电排搭接处就出现了非常大的接触 电阻——因接触面积骤减使电流线收缩而产生的束流电阻与因存在各种膜层而产生的膜层电阻之总和。
导电膏是由填料——金属导电微粒,kang氧稳定剂和高分子有机油脂组成的一种糊状膏体。它具有下列特点:
涂敷工艺非常简单,它只要求接触面清洗干净(去除掉油脂和污垢),再用钢丝刷把其上的膜层打磨掉,即可涂敷导电膏。与传统的搪锡工艺之需要超声波设备和锡 锅等许多设备比较,显然简单多了,也经济多了。更有意义的是这种涂敷工艺不受条件限制,随时随地皆可施行,对户外及野外现场作业尤为相宜。
