盲埋孔电路板设计
盲埋孔常用于HDI电路板。
让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。
在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。
使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。
另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。
您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。 这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。
它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料， 铜。
通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。
困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。
俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。
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设计PCB电路板的10个简单步骤
如何分十步设计PCB电路板
在设计电路板时，有时似乎似乎完成设计将是漫长而艰巨的旅程。无论是微处理铜和焊料的基础知识，还是试图确保电路板印刷完成，或者遇到更具体的设计问题，例如通孔技术或带有通孔，焊盘和任意数量的布局的设计信号完整性问题，则需要确保您拥有正确的设计软件。
如果您已经这样做数十年了，就不需要我告诉您了解设计软件对正确设计PCB线路板的价值。如果没有从原理图捕获到布局的准确而可靠的集成，为布线和铜线布置走线或管理焊料所需的层会变得困难。
PCB设计思路
设计一款硬件电路，要熟悉元器件的基础理论，比如元器件原理、选型及使用，学会绘制原理图，并通过软件完成PCB设计，熟练掌握工具的技巧使用，学会如何优化及调试电路等。要如何完整地设计一套硬件电路设计，下面为大家分享我的几点个人经验。
1、总体思路
设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现。但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板。
要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果。
2、找到参考设计
在开始做硬件设计前，根据自己的项目需求，可以去找能够满足硬件功能设计的，有很多相关的参考设计。没有找到也没关系，先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。
这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。
3、理解电路
如果你找到了的参考设计，恭喜你！你可以节约很多时间了，包括前期设计和后期调试。马上就copy？NO。
先看懂理解了再说，既能提高我们的电路理解能力，还能避免设计中的错误。
用DRC检查检查先，这是一定要检查的。DRC对于布线完成覆盖率以及规则违反的地方都会有所标注，按照这个再一一的排查，修正。
有些pcb还要加上敷铜（可能会导致成本增加），将出线部分做成泪滴（工厂也许会帮你加）。确定的pcb文件转成个本文件就可交付pcb生产了。有些直接给pcb也成，工厂会帮你转个本文件。
