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PCB打样设计中的常见问题

七、加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，pcb线路板打样厂家，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

高可靠性PCB的重要特征

5、使用国际知1名基材–不使用“当地”或未知品牌

好处：提高可靠性和已知性能

不这样做的风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，pcb板打样厂家，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

6、覆铜板公差符合IP***101ClassB/L要求

好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

高可靠性PCB重要特征

10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定

好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

不这样做的风险

多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，pcb，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？

11、对塞孔深度的要求

好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

不这样做的风险

塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。