据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布来的一份预测报告自显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，电子通信工程就业，***半导体业之所以能够复苏，电子通信工程就业前景，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度百增长，给***半导体业注入了新的活力。在近两年里，三网融合的大趋势有力地度推动了芯片业的发展，通信问芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的***预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全答球半导体芯片业应用市场。
主板触摸IC拆装手法
一、拆触摸的时分需求留意反面的A8.还有触摸四周的电容电阻.为避免A8爆锡或虚焊.温度一定要控制好.一切的小芯片都同样运用的风枪头.
二、温度在300度.风速0档.放少量焊油.
三、撬触摸能够用比拟尖的刀片或者磨一根针去撬.也能够用镊子去夹.
四、在锡刚消融的时分把触摸拆下来.这里需求留意手一定要稳.不能碰到旁边的小元器件.触摸旁的小电容电阻一颗都不能掉和连锡.
五、拆下来以后放少量焊油用洛铁把焊盘拖平均.把焊盘刷洁净.
快如闪电
第三代移动通信正在崛起，3G与代以及第二代移动通信技术不同，在于3G需要面向Internet和数据通信。因此，对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求，要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力，必需拥有更广阔的存储空间，用来存储从网上的各种数据信息。此外，电子通信，还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令，而是更复杂的多媒体信息，电子通信***，因此，要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力，要求其速度快如闪电。
为了使新一代手机拥有更大的存储能力和更快的数据处理能力，将会提高手机的功耗，而要达到大数据量存储、高速处理和功耗不增加这三种要求，新一代手机应当采用嵌入式flash（快闪）存储技术、的DSP和降低电池电压等各种手段。
高速接口IC，用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输，传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外，其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等，都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS 技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技术制作的通信接口IC，能够以2.4Gbps的速度进行各种传输信息的处理。
电子通信工程就业-电子通信-驱动品牌电子驱动ic由深圳市瑞泰威科技有限公司提供。深圳市瑞泰威科技有限公司（）为客户提供“各类驱动IC,存储IC,传感器IC,触摸IC销售,”等业务，公司拥有“瑞泰威科技”等品牌，专注于电子、电工产品制造设备等行业。欢迎来电垂询，联系人：范清月。同时本公司（）还是从事广东电子元器件定制厂家，深圳IC元器件批发，南山驱动IC生产的厂家，欢迎来电咨询。
