PCB设计基础
您的电子电路项目的性能很大程度上取决于在PCB上的布局或设计方式。总的来说，PCB设计可能是一项复杂的任务。通过使用谨慎的方法来设计电路板，可以确保您更有效，更经济地为项目开发正确的电路。
首先，在设计PCB之前，重要的是创建电子电路项目的原理图。该原理图用作在电路板上布局走线和放置元件的蓝图。为了使事情变得容易，您可以使用PCB设计软件。您可以从现在可用的各种PCB设计软件解决方案中进行选择，例如Eagle，Multisim，EasyEDA和CAD。这些软件应用程序具有可用于构建电路的组件库，并允许您方便地根据需要进行电路设计更改和修改。
确定要使用的软件后，现在该将您的项目原理图绘制到所选软件中了。下一步是将原理图转换为PCB图。在板上完成绘图后，在将设计转换为个本文件之前，请检查是否存在一些错误。
接下来，选择要制造PCB的PCB制造商。
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加急：HDI板 5-7天
加急： 4-10层 2天
加急： 刚柔板 5天
加急：PCBA 1-2天
设计PCB电路板的10个简单步骤
步骤5：定义设计规则和DFM要求
PCB设计规则类别的种类很多，您可能不需要为每个设计使用所有这些可用规则。 您可以通过在下面的PCB规则和约束编辑器中的列表中右键单击有问题的规则来选择/取消选择单个规则。
您确实使用的规则，尤其是用于制造的规则，应符合PCB制造商设备的规格和公差。 诸如阻抗控制设计和许多高速/高频设计之类的高1级设计可能需要遵循非常具体的设计规则，以确保您的产品正常工作。 始终检查您的组件数据表以了解这些设计规则。
高速电路设计面临的问题
伴随着半导体技术的快速发展，时钟频率越来越高。目前，超过一半的数字系统的时钟频率高于100MHz。另一方面，从半导体芯片封装的发展来看，芯片体积越来越小、集成度越来越高、引脚数越来越多。所以，在当今的电路设计领域，电路系统正朝着大规模、小体积、高速度、高密度的方向飞速发展。这样就带来了一个问题，即芯片的体积减小导致电路的布局、布线很困难，而信号的频率还在逐年增1高，边沿速率越来越快，PCB上的电磁现象更复杂，适用于低速电路的电路理论知识（如基尔霍夫电压/电流定律）可能已失去作用。此外，电子设备越来越广泛地应用于人们的工作和生活之中，电子设备工作的电磁环境越来越复杂，电磁兼容问题也越来越重要。
总之，电子技术的发展给高速数字系统设计带来了挑战，作为高速电路设计的工程师，将不可避免地面临一些新的问题。
高速PCB的叠层设计
现在系统工作频率的提高，使PCB的设计复杂度逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串绕，以及EMI等之外，叠层设计的合理性和电源系统的稳定可靠也是重要的设计思想。合理而优良的PCB叠层设计可以提高整个系统的EMC性能，并减小PCB回路的辐射效应，同样，稳定可靠的电源可以为信号提供理想的返回路径，减小环路面积。现在普遍使用的是高速数字系统设计中多层板和多个工作电源，这就涉及多层板的板层结构设计、介质的选择和电源/地层的设计等，其中电源（地）层的设计是至关重要的。同时，合理的叠层设计为好的布线和互连提供基础，是设计一个优1质PCB的前提。
PCB的叠层设计通常由PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素决定。对于大多数的设计，存在许多相互冲突的要求，通常完成的设计策略是在考虑各方面的因素后折中决定的。对于高速、高1性能系统，通常采用多层板，层数可能高达30层或更多。
