广州市欣圆密封材料有限公司----导热灌封胶品牌；
环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热，大于1的定义为极高导热的性能，而对于模块电源此水平的导热系数是无法达到其散热功能的需求。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注(也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡)。
环氧树脂灌封胶使用步骤：
● 要保持需灌封产品的干燥和清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异***酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。
双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性 低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的（又称硅凝胶）收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。双组环氧灌封胶是为常见的，使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。
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聚氨酯材料灌封胶又成PU灌封胶,一般 由聚醋、酯和聚双烯烃等低聚物的与二异***酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,历经逐渐汇聚而成。灌封胶一般 能够 选用预聚物法和一步法加工工艺来制取。导热灌封胶品牌
聚氨酯材料灌封原材料的特性为强度低,抗压强度适度,延展性好,耐潮,,抗震,全透明,有的电介电强度和阻燃性,对电气元器件耐腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属材料,及其硫化橡胶、塑胶、木制等原材料有不错的粘合性。
灌封原材料可使安裝和调节好的电子元器件与电源电路不会受到振动、浸蚀、湿冷和尘土等的危害。导热灌封胶品牌
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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，导热灌封胶品牌告诉您具体下列：聚氨酯材料原材料的灌封胶
优点：优异的耐低温工作能力，可以运用催化剂载体加快固化，且不易伤害其特点，因而可无拘无束控制胶体溶液的固化時间。
缺点：耐高温能力较差且很容易出泡，固化后胶体溶液表面凸凹不平且可塑性较差，抗老化工作能力和建筑抗震等级紫外线都较弱、胶体溶液很容易褪色。
主要用途：适合灌封发热量不太高的屋子里电气元件。
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