铜钼铜-东莞热沉钨铜-铜钼铜热沉片

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜铜，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，铜钼铜，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

通常热沉主要有以下几种分类：1 电子封装上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上，热沉一般是指微型散热片，铜钼铜生产，用来冷却电子芯片的装置。

铜钼铜与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）热沉封装微电子材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

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铜钼铜封装材料，热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体。