双面pcb打样-俱进科技电路板打样-pcb打样

PCB打样设计中的常见问题

十、大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

十一、大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

俱进科技线路板

十二、外形边框设计的不明确

有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

十三、图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

十四、异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应gt;1.0mm，否则，pcb打样加急，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

PCB孔存在缺陷

PCB孔存在的缺陷主要集中于钻孔缺陷与孔内缺陷两个层面。多孔，孔径错，偏孔等问题都会引起PCB孔质量的金属性。PCB孔的缺陷与设备性能和工作环境有较大的联系，pcb打样，由于PCB孔适应性较低，导致其很难适应设备的更换与工作环境的改变，从而出现缺陷。同时，PCB孔容易受到玻璃化温度的制约，在玻璃化温度较高的时候，PCB孔的生产速度要快一些，在玻璃化温度较低的时候，速度相对较慢。有关PC B孔的缺陷还存在钻孔流程不***的问题，这也是PC B孔的缺陷之-一。除此之外，也存在孔位偏移，孔径失真，孔壁粗糙以及毛刺较多的缺陷。

高可靠性PCB的重要特征

12、PetersSD2955指1定可剥蓝胶品牌和型号

好处：可剥蓝胶的指1定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

不这样做的风险

劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破1裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。

不这样做的风险

如果产品规格得不到认真确认，pcb打样厂家，由此引起偏差可能要到组装或到成品时才发现，而这时就太晚了。

14、不接受有报废单元的套板

好处：不采用局部组装能帮助客户提高1效率。

不这样做的风险

带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。